CHINAPLAS 2025

       CHINAPLAS 2025国际橡塑展‌于4月15日-18日在深圳国际会展中心盛大举行，作为全球橡塑行业的顶级盛会，吸引了来自全球各地的行业精英、专家学者及优质展商。‌祺添新材‌携多款功能有机硅材料与解决方案惊艳亮相。

01 球形硅树脂

祺添新材可提供粒径在0.3~10μm范围的球形硅树脂，其粒径分布均一，球形度高，覆盖众多领域应用场景，吸引了来自橡塑、电子半导体、日化、新能源等领域的专业观众驻足交流。

最新产品--亚微米级球形硅树脂Cheerspearl 7601 & Cheerspearl 7604凭借独特的生产工艺控制，实现了极窄的粒径分布和优异的树脂基体相容性。在光学材料中可实现极佳光扩散效果，在封装领域则是不可或缺的高性能填料。添加到塑料、橡胶或油墨中，显著改善加工性能，同时赋予材料耐候、耐热、爽滑手感等多种优势特性。

02 端酚基改性硅油

       针对聚碳酸酯（PC）改性需求，祺添新材推出的Cheersil 8700系列硅油能显著提升PC的柔韧性、抗冲击性、耐热性、耐老化性和阻燃性。改性后的含硅共聚 PC，在新能源汽车零部件、消费电子外壳、5G 通信器件及户外装备等高端场景中，展现出抵御严苛环境、延长使用寿命的卓越价值，成为高性能工程塑料的理想搭档。

03 碳羟基改性硅油

       针对聚碳酸酯（PC）改性需求，祺添新材推出的Cheersil 8700系列硅油能显著提升PC的柔韧性、抗冲击性、耐热性、耐老化性和阻燃性。改性后的含硅共聚 PC，在新能源汽车零部件、消费电子外壳、5G 通信器件及户外装备等高端场景中，展现出抵御严苛环境、延长使用寿命的卓越价值，成为高性能工程塑料的理想搭档。

04 硅烷改性聚醚树脂

       祺添新材推出的Cheersil MS系列粘度范围4000~50000（25℃，mPa·s），涵盖高、中高、中、中低、低模量产品，适配建筑、工业、电子等全场景粘接密封需求，产品具备粘接匹配度高、涂饰性好、耐候性优异、绿色环保等特点。